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貼片電容生產(chǎn)工藝流程:配料→球磨→配料→和漿→流沿→印刷電極→疊層→層壓→切割→排膠→焙燒→倒角→封端→燒端→電鍍→測(cè)試→編帶。
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時(shí)間:2020-12-28 10:48:48 作者:合通泰 點(diǎn)擊:
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